|
? ?
銀包銅粉
銀包銅粉Ag-Cu系列
?產(chǎn)品介紹
銀包銅粉是經(jīng)過(guò)特定的成型及表面處理工藝，在銅粉表面形成不同厚度的銀鍍層，既克服了銅粉易氧化的缺陷，又解決了銀粉價(jià)格昂貴、易遷移的問(wèn)題。
?
?產(chǎn)品性能
?優(yōu)異的導(dǎo)電性能；
?良好的抗氧化性能；
?耐長(zhǎng)時(shí)間高溫硫化性能；
?良好的抗腐蝕和化學(xué)穩(wěn)定性能。
?產(chǎn)品特性
型號(hào) |
狀貌 |
銀含量% |
平均粒徑um |
松裝比g/cm3 |
Ag-Cu-18G1 |
顆粒 |
18 |
45 |
2.92 |
Ag-Cu-20G2 |
顆粒 |
20 |
45 |
2.68 |
Ag-Cu-20G3 |
顆粒 |
20 |
30 |
2.1 |
Ag-Cu-15D1 |
顆粒 |
15 |
10 |
2.0 |
Ag-Cu-20D2 |
顆粒 |
20 |
10 |
1.9 |
Ag-Cu30G4 |
顆粒 |
30 |
15 |
2.5 |
Ag-Cu-30G5 |
顆粒 |
30 |
12 |
2.2 |
備注：可根據(jù)客戶實(shí)際需求，定制不同狀貌、各種粒徑和銀含量產(chǎn)品。 |
?產(chǎn)品應(yīng)用
銀包銅粉作為一種性能良好的導(dǎo)電填料，將其添加于涂料（油漆）、膠黏劑、油墨、聚合物漿料、塑料、橡膠等材料中，可制成各種導(dǎo)電、電磁屏蔽等制品，廣泛應(yīng)用于電子、機(jī)電、通訊、印刷、航空航天、軍工兵器等各個(gè)工業(yè)部門(mén)的導(dǎo)電、電磁屏蔽等領(lǐng)域。如電腦、手機(jī)、電子醫(yī)療設(shè)備、電子儀器儀表等電子、電工、通訊產(chǎn)品的導(dǎo)電、電磁屏蔽。
?使用期限及儲(chǔ)存條件
?最佳使用期限：12月
?最佳儲(chǔ)存條件:6℃～34℃/0～40%RH
?
|
